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M.F.C (Melamine Faced chip-Board) 塑合板材質簡介

一.名稱由來

Chip Board:粒片板-歐洲人如此命名
Particle Board:塑合板-美國人稱呼(台灣也叫做塑合板但也有人誤認它是甘蔗板,在官方CNS2215專號檢測文件上仍稱「粒片板」)
歐洲、美、澳洲→使用pini松樹10-5年可砍伐樹徑4”-12”
松 樹:原利用於環保(防風水土保持空氣)價值,寒帶容易成長,經霜雪、松鼠害,易造成乾枯,森林火災,所以砍了再種,種了再長綿延不斷生生不息。


二.Chip-Board製程
1.原料 將造林計劃中的部份原木當成原料
 
2.打碎 去除葉子,小枝節及樹皮→主樹幹經重型打碎機打碎成粒片(粒片木質 尚存在)


 
 
3.以85%木屑及15%的樹脂比例混合,加以高溫高壓而成。內聚強度高,抗彎性強。
4.表面熱壓三聚氰胺後具有耐磨、耐刮、耐抗酸鹼低甲醛等特性。

三.測試
A. E1級V313防水環保綠建材材料:

V313材質測試(濕循環測試)

  1. 在20°C以上水中浸泡3天。
  2. 在零下12°C的氣溫中冷凍1天。
  3. 在70°C以上的氣溫環境中乾燥3天。

(以上過程重覆3次) 在以上程序完畢後,這塊板子相對濕度65%及20°C環境中氣候化,然後再檢測其張力、強度及膨脹率的材料系數,其膨脤率低於6%稱之V313。E1級,在V313測試後,甲醛釋出量低於0.01PPM,稱為E1V313。介於0.01-0.02PM之間稱為E2V313。

B.台大木材物理研究室

依CNS2215,CNC11668標準進行試驗

含水率% 甲醛釋出量mg/L 膨脹率%
7.4 0.64 3.8
 
餘焰時間sec 餘燼時間sec
0 0
 
 

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